„Гореща обработка“ включва използването на лазерен лъч с висока-енергийна-плътност (концентриран енергиен поток) за облъчване на повърхността на обработвания материал. Материалът абсорбира лазерната енергия, генерирайки процес на топлинно възбуждане в облъчената зона, което води до повишаване на температурата на повърхността (или покритието) и води до явления като промяна, топене, аблация и изпарение.
„Студената обработка“ използва високо{0}}енергийни (ултравиолетови) фотони, способни да разрушат химични връзки в материала (особено органични материали) или околната среда, което води до не-термично разрушаване. Тази студена обработка е особено важна при лазерното маркиране, тъй като не е термична аблация, а по-скоро студен пилинг, който разрушава химическите връзки, без да предизвиква страничните ефекти на "термично увреждане". Поради това не нагрява и не деформира вътрешните слоеве или околните зони на обработваната повърхност. Например в електронната индустрия ексимерните лазери се използват за отлагане на тънки филми от химикали върху субстратни материали и за създаване на тесни канали върху полупроводникови субстрати.
